真空電鍍的基本流程包括以下幾個步驟：

清洗：將待鍍物表面清洗，以去除表面油脂、氧化物和其他污染物，以保證后續(xù)真空鍍膜的附著力。

貼膜：將待鍍物表面粘上玻璃、陶瓷或者金屬膜，以保護(hù)基材表面不被污染或腐蝕。

抽真空：通過機(jī)械泵或者分子泵的抽氣，將真空室內(nèi)的壓力逐漸降至0.01 Pa以下的高真空環(huán)境。

加熱：對待鍍物表面加熱至一定溫度，通常為300~500℃之間，以提高材料的本征蒸汽壓力，有利于后續(xù)的蒸發(fā)和沉積。

蒸發(fā)：將電子束蒸發(fā)源、陰極噴槍、磁控濺射噴槍等裝置中的材料加熱蒸發(fā)，使其成為離子狀態(tài)，經(jīng)由真空室內(nèi)的電離和加速過程達(dá)到表面沉積目標(biāo)的待鍍物上。

鍍膜：材料蒸發(fā)后，在待鍍物表面形成金屬薄膜或其他類型的薄膜，其厚度和均勻度可以通過控制蒸發(fā)源的功率、間距、掃描等方式進(jìn)行控制。

結(jié)束處理：在完成沉積后，需要進(jìn)行清洗、檢驗(yàn)和包裝，以確保鍍層質(zhì)量和使用壽命。